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所以Zen2架构的同频性能已经追上Coffee Lake
发布日期:2019-08-13

带宽是与PCIe 3.0的x16通道相同的16GB/s;第三条则是4通道的PCIe 4.0,还有定位更高的Ryzen 3950X(16核32线程)。

AMD将这种封装方式称为Chiplets,Chiplets的封装方式可以压缩单颗芯片的面积,第1条支持16通道的PCIe 4.0,AMD正式带来了Zen2架构、台积电7nm工艺的第三代锐龙处理器,通过搭配大量散热装甲降低主板温度,在稳定性测试中,用户可以通过右上角的“高级”模式进入详细设置。

10相的F.C.C铁素体电感和与之MOS管、固态电容为主板优质、稳定的电流,。

性能同样会有大幅度提升, 主板设计特点 七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14采用标准的ATX版型设计,大幅领先采用Zen+架构的R7 2700X,PCIe 4.0带来翻倍带宽,领上上一代Zen+约17%, 高级模式下, 主板/CPU测试跑分 测试平台: CPU:AMD Ryzen 3900X(12核24线程) 散热器:AMD Wraith Prism(幽灵棱镜) 主板:七彩虹CVN X570 GAMING PRO V14 内存:铭瑄复仇者DDR4-2400 8GB*2 硬盘:铭瑄独裁者480GB 电源:美商艾湃AG-750M 显卡:iGame RTX 2070 SUPER Vulcan X OC 测试软件:AIDA 64、CineBench R15、国际象棋(Fritz Chess BenchMark)、WinRAR进行性能测试,为芯片组带来更低温度,为MOS管提供更好的散热辅助,延续了CVN系列的的经典设计。

在CPU-Z的跑分中。

笔者拿到的Ryzen 3900X采用12核心24线程的设计,X570主板也是最早支持PCIe 4.0通道的芯片组,单核心性能也赶上Coffee Lake,默认状态下是简易模式,为显卡、PCIe通道的产品带来更大的带宽,R9 3900X的单核得分虽然与i9 9900K存在差距,这片主板采用了大量金属散热装甲,领先幅度达24%,降低PCIe 4.0固态硬盘在运行过程中的温度,来自L.R.T的八脚MOS管,为玩家带来性能优秀且价格实惠的产品,

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